반응 사출 성형 부품

CFY는 다년간의 풍부한 경험을 보유한 사출 성형 제조업체입니다. ±5 마이크로미터(μm)의 공차 제어로 초정밀 마이크로 몰딩 및 마이크로 툴링을 전문으로 하고 있습니다. 매년 우리는 의료, 제약, 미세유체공학, 전자제품, 사무기기 및 자동차 시장을 위해 수백만 개의 결함 없는 마이크로 부품을 금형에 주입합니다. 이러한 마이크로 부품에는 얇은 벽, 고온 및 다중 샷 사출 부품이 포함됩니다.

 

프로토타입의 개념, 설계 및 3D 프린팅부터 정밀 툴링 및 완벽한 생산에 이르기까지 가장 까다로운 마이크로 부품 문제를 해결하고 제조 품질 및 전반적인 생산성 요구 사항을 충족하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.

이 기술을 활용하려면 세 가지 주요 측면을 고려해야 합니다. 첫째, '마이크로'는 부품 자체의 크기를 말하며 소규모 제조를 강조합니다. 둘째, "마이크로 기능"에는 대형 어셈블리 내의 작은 구성 요소가 포함됩니다. 전체 부품은 더 클 수 있지만 부품 내의 특정 구성 요소나 기능은 마이크로 크기로 간주됩니다. 마지막으로 "미세 공차"는 부품 측정에 필요한 정밀도와 정확성을 나타냅니다. 미세 성형 부품은 엄격한 사출 성형 공차를 충족해야 합니다. 필요한 사양을 준수하는지 확인하기 위해 때로는 1000분의 1인치만큼 작을 수도 있습니다.

 

미세사출 금형

제품 디자인과 재료 선택이 완료되면 미세사출 장치 금형 제작이 시작됩니다.

재료가 열가소성이든, 유기 실리콘이든, 금속 분말이든 관계없이 금형은 성공을 위한 가장 중요한 구성 요소입니다.

제품 및 금형의 크기가 작기 때문에(아래 그림 참조) 치수 공차가 더욱 작아집니다.

좋은 가공 창을 제공하려면 금형이 부품 공차 25%를 충족해야 합니다.

제품 공차가 ±{0}}.01mm인 경우 강력한 가공 창을 달성하려면 금형 공차가 ±0.003mm여야 합니다.

 

이러한 공차를 달성하는 것은 두 가지 주요 이유로 인해 기존 금형 제조업체에게 어려운 일입니다.

■ ±0.003mm를 정확하게 측정할 수 없으며 확인이 어렵습니다.

■ 이러한 허용 오차에 도달하기 위한 장비나 기술이 부족합니다.

 

 

패킹 세부사항: 판지, 나무로 되는 케이스, 깔판, 또는 고객에 따라

요구 사항.

배송 세부정보: 해상으로 25-35일, 항공으로 3-7일

 

 

 

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